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内练一口气外缺筋骨皮,晶方科技跛脚风险加剧 麻袋财富

发布时间:2019-08-08 06:06 来源:富凯财经点击 :
原文标题:内练一口气外缺筋骨皮,晶方科技跛脚风险加剧
原文发布时间:2019-02-19 18:38:44
原文作者:富凯财经。

富凯摘要:技术位列第一梯队,营收却是第二梯队,在全行业下滑时,盈利能力更难抗压。

作者|川扇假,微信公众号:富凯财经(ID:fukaicaijing)​

最近科技概念炒作风潮挺猛烈,晶方科技作为半导体封测行业企业,2月18日年报出台就迎来了自己的涨停关注,但第二天便高开低走,虽然是半导体封装行业最早发布年报的,但底气略显不足。

外销下滑内销增长

年报显示,晶方科技2018年公司实现营收5.66亿元,同比下降9.95%;净利润7112.48万元,同比下降25.67%;扣非净利润2464.14万元,同比下降63.53%。经营活动产生的现金流量净额为29215万元,同比增加22.74%,主要源于政府补助的支持。

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晶方科技主要财务数据

主营业务方面,芯片封装及测试作为晶方科技核心收入,营业收入为5.45亿元,营收同比下降12.17%;毛利率同比降低10.66%;其中外销营收3.27亿元,同比下降26.63%,毛利率降低14.70%;内销营收2.37亿元,同比上升32.86%,毛利率增加4.84%。公司前五名客户销售额达到4.04亿元,占年度销售总额71.38%,相比2017年公司前五名客户占年度销售额的69.40%,公司对核心客户的维系较为稳定。

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晶方科技表示主营业务收入及净利润下降主要原因为当期销售规模减少所致,其中外销减少是晶方科技业绩下降的主要原因。在贸易纠纷背景之下,半导体封装企业显然受到了一定波折,不止是晶方科技,长电科技、通富微电、华天科技等封装测试上市公司的2018年业绩预告中,均有业绩下滑的提示,而晶方科技积极提升内销份额,也是其难得的业绩加分项。

如果不是这贸易纠纷恐怕半导体产业也得不到越来越多的政策支持,而从产品出口为主转向国内市场拓展,也有望成为国内半导体产业公司的发展趋势。因此晶方科技虽然业绩增长趋缓,但在行业发展动力向上和国内销售规模增加的情况下,这份业绩仍然得到市场的认可。

技术创新动力充足

在半导体产业中,已经从最初的垂直分工的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式,其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节,2017年封测行业占据集成电路产业链行业35%的空间。

在国内集成电路发展早期,就是以封装测试环节作为切入口并大举投入,国产化率最高,并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,通过自主研发先进封装和海外并购整合,中国大陆封测市场份额已跃居全球第二。

晶方科技具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。业务领域包括智能手机、平板和电脑等消费电子业务,由于2018消费电子市场整体行情并不景气,尤其是智能手机方面,中国市场快速下滑也对晶方科技营收和净利润都造成了不小的压力,所以晶方科技的业绩增长并不凸显。

而晶方科技在晶圆级芯片尺寸封装技术方面优势较为明显,公司的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

​晶方科技也具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力,作为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,公司还开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群。

拥有自主知识产权,在传统PC、手机市场逐渐饱和后,积极投入网络通信、消费电子、移动智能终端市场,这是晶方科技另一个加分项,而且这些产业可以给公司带来业绩上进一步增长,也让公司在科技风口中不会落入下乘。2018年晶方科技自主创新开发的FAN-OUT技术实现规模量产,针对生物身份识别芯片市场,自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术,显示出公司在产业创新上的积极性。

规模化落后积极落子

近年来随着半导体产业进入成熟期,封测行业并购不断,大者恒大的趋势越发明显,如长电科技、通富微电都有几十亿的商誉,而晶方科技不知道该表扬还是该惋惜,几乎没有什么商誉,在企业规模上不占优势。于是晶方科技在2018年出资2亿元参与设立集成电路产业投资基金,该基金整体规模为6.06亿元,重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

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2019年1月,晶方科技旗下晶方产业基金与荷兰Anteryon公司股东签署股份收购协议,晶方光电出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司73%股权。Anteryon拥有完整的晶圆级光学元件量产制造能力,而晶方科技是全球最大的CIS芯片封装厂商之一,两者在手机3Dsensing摄像头领域有着合作机会。

​晶方科技在半导体封测领域技术优势比较突出,但在规模上落后程度较大,长电科技已经达到200亿以上的年营收规模,通富微电也在向百亿营收冲击,因此晶方科技在封测技术国产化上属于第一梯队,在营收规模上则是第二梯队。在规模上处于劣势的晶方科技,不论是新技术应用还是提升市场竞争力,都亟需市场的进一步扩大做后盾。

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